近日半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商——科瑞爾科技（以下簡(jiǎn)稱 " 科瑞爾 "）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元 A+ 輪融資，資方為浙創(chuàng)投，資金將用于產(chǎn)品研發(fā)與運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充。同年，其也獲得中車資本的戰(zhàn)略融資。

科瑞爾成立于 2014 年，以中高功率 IGBT/SiC 模塊封裝設(shè)備為核心，提供整線解決方案，高精度貼片機(jī)、全自動(dòng)微米級(jí)插針機(jī)、SiC 倒裝貼合設(shè)備等十余種核心產(chǎn)品，均正向研發(fā)，核心技術(shù)自主可控。

IGBT/SiC 模塊是一種全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，具有優(yōu)異的低能耗，高功率等特性，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、航空航天、新能源汽車、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

全球針對(duì)功率半導(dǎo)體模塊的封測(cè)市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)。Yole 數(shù)據(jù)表示，預(yù)計(jì) 2024 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 899 億美元，同比增長(zhǎng) 5%；2026 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá) 961 億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 522 億美元，占比提高至 54%。

科瑞爾 2021 年研發(fā)出國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)能級(jí)、車規(guī)級(jí) IGBT 模塊封裝設(shè)備，可將 IGBT/SiC 芯片封裝成具有特定功能和性能的模塊，滿足不同客戶不同場(chǎng)景的柔性化需求。公司擁有多款核心產(chǎn)品，其中 TP-3000-HG 系列高速貼片機(jī)基于 SiC 模塊芯片的高速貼裝，整體采用模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)貼裝精度小于 3 微米，可支持 6 寸、8 寸和 12 寸芯片貼裝。

高速貼片機(jī)，圖源企業(yè)

插針機(jī)基于硅基和 SiC 模塊的高速植針，采用高精度 3D 視覺(jué)檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)植針精度 1 微米，兼容直針、魚(yú)眼針、異形針。

插針機(jī)，圖源企業(yè)

科瑞爾的多款產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、風(fēng)電、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、高鐵等新興行業(yè)。目前其已服務(wù)國(guó)內(nèi)外近百家行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶，成功交付 30 多條智能化封裝線，整線良率達(dá) 99% 以上。其中公司頭部客戶覆蓋率 50%，現(xiàn)有市場(chǎng)份額占比達(dá)到 10%，位列國(guó)內(nèi)整線供應(yīng)商第一。

科瑞爾近 3 年?duì)I收規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。未來(lái) 3 年，公司在持續(xù)布局半導(dǎo)體封裝行業(yè)的同時(shí)，也將加大與知名廠商的合作，融合 AI 大模型、數(shù)字孿生等先進(jìn)技術(shù)，豐富企業(yè)產(chǎn)品線，進(jìn)入先進(jìn)封裝、智能醫(yī)療、汽車電子等高端市場(chǎng)。

投資人觀點(diǎn)：

浙創(chuàng)投總經(jīng)理胡永祥表示：" 科瑞爾創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域 10 余年，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、敏銳的市場(chǎng)洞察力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)能力，成功打造了 IGBT、SiC 等功率器件及模塊的核心工藝設(shè)備及整線解決方案。在推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化及全線自動(dòng)化方面，科瑞爾展現(xiàn)了良好的潛力并作出了重要貢獻(xiàn)。我們很榮幸參與科瑞爾本輪融資，并將繼續(xù)支持科瑞爾。通過(guò)深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作為企業(yè)注入更多資源，共同助力我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。"

來(lái)源：36氪