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三星1.4nm工藝量產(chǎn)受阻 代工市場(chǎng)份額持續(xù)萎縮

每日快訊
2025
03/17
00:52
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評(píng)論

砍柴網(wǎng)消息:三星電子原計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的FS1.4(1.4nm級(jí))先進(jìn)制程工藝,近期被曝面臨重大技術(shù)挑戰(zhàn),量產(chǎn)目標(biāo)或無(wú)法達(dá)成。據(jù)行業(yè)消息稱(chēng),若研發(fā)進(jìn)度持續(xù)滯后,該項(xiàng)目可能被迫終止。

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三星代工業(yè)務(wù)近年來(lái)頻現(xiàn)技術(shù)及市場(chǎng)困境。此前,其7nm及5nm工藝因產(chǎn)能利用率不足已逐步關(guān)停;3nm工藝(FS3)因良率問(wèn)題導(dǎo)致客戶(hù)訂單流失;2nm工藝(SF2)雖計(jì)劃用于生產(chǎn)三星Exynos 2600手機(jī)處理器并獲日本Prefered Networks訂單,但未獲得任何中國(guó)芯片廠商采用——即便在美國(guó)制裁限制使用臺(tái)積電的情況下,中國(guó)客戶(hù)仍拒絕選擇三星。

此次1.4nm工藝的停滯,直接沖擊三星的技術(shù)路線圖。與其同級(jí)別的SF2A、SF2Z工藝雖引入與Intel 18A類(lèi)似的背部供電技術(shù)(BPDN),并瞄準(zhǔn)車(chē)載芯片市場(chǎng),但其商業(yè)化前景仍不明朗。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,三星在代工領(lǐng)域的份額已跌至8.2%,而臺(tái)積電以67.1%的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)市場(chǎng)。目前,臺(tái)積電正加速推進(jìn)N2(2nm級(jí))工藝量產(chǎn),客戶(hù)覆蓋蘋(píng)果、英偉達(dá)等頭部企業(yè);英特爾則計(jì)劃今年內(nèi)投產(chǎn)18A工藝,用于消費(fèi)級(jí)處理器Panther Lake及數(shù)據(jù)中心芯片Clearwater Forest。

來(lái)源 / 砍柴網(wǎng)AI助手

THE END
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