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芯片堪比Mac,算力超越 iPhone,蘋(píng)果AR/VR頭顯真有這么強(qiáng)?

VR/AR
2022
01/19
20:17
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評(píng)論

來(lái)源:愛(ài)范兒

最近火熱的元宇宙產(chǎn)業(yè),許多公司都紛紛被吸引入局,在這浪潮中,身為科技公司的蘋(píng)果,瞄準(zhǔn)的,是 AR (增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、 VR (虛擬現(xiàn)實(shí))和 MR (混合現(xiàn)實(shí)) 。

雖然蘋(píng)果在這些領(lǐng)域部署已久,將推出相關(guān)產(chǎn)品的新聞更是每年都能看到,但一直沒(méi)能見(jiàn)到新品。據(jù)不久前的消息,蘋(píng)果有可能會(huì)推遲今年推出 AR/VR 頭戴設(shè)備的計(jì)劃,我們可能要在 2022 年第四季度或 2023 年才有可能看到它。

據(jù)了解,這款融合了虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的設(shè)備,原定于 6 月在蘋(píng)果年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布,隨后在今年晚些時(shí)候發(fā)布。但由于過(guò)熱、攝像頭和軟件方面的問(wèn)題,發(fā)布可能推遲到 2022 年底或更晚,產(chǎn)品可能會(huì)在 2023 年上架。

目前關(guān)于這款的 AR/VR 頭戴設(shè)備一直是「只聞其聲」,消息真不少。據(jù)分析師郭明錤及彭博社記者 Mark Gurman 爆料,蘋(píng)果 AR/VR 頭戴設(shè)備的目標(biāo)領(lǐng)域集中在游戲、媒體消費(fèi)和通信,從可能采用的配置來(lái)看,游戲應(yīng)該是重點(diǎn)。

分析師郭明錤稱,蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備將采用 2 塊達(dá)到 4K 級(jí)分辨率的 OLED屏幕,將支持 VR 模式。還將配備 6-8 個(gè)光學(xué)模組進(jìn)行持續(xù)的定位追蹤和 VST 透視,iPhone 的算力大概為同時(shí)處理 3 顆模組且無(wú)需實(shí)時(shí)持續(xù)的開(kāi)啟,這表明新款設(shè)備明顯對(duì)處理器的算力有更高的要求。

圖片來(lái)自:9TO5Mac

因此,蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備可能會(huì)采用 4nm 與 5nm 制程的雙 CPU,其中較高端的芯片將擁有與 Mac 上搭載的 M1 處理器類(lèi)似的算力,Mark Gurman 則認(rèn)為這枚芯片的性能會(huì)與 M1 Pro 相當(dāng)。并且,該設(shè)備將支持 Wi-Fi 6E 技術(shù),這能為 AR 和 VR 體驗(yàn)帶來(lái)更大的帶寬和更低的干擾。

目前 AR/VR 頭戴設(shè)備的最大芯片供應(yīng)商為高通,采用的主流方案為 XR2 芯片,運(yùn)算能力與手機(jī)相當(dāng),有人認(rèn)為高通要推出 PC/Mac 運(yùn)算等級(jí)的 AR/VR 芯片可能要等到 2023–2024 年,也就意味著蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備可能領(lǐng)先競(jìng)品約 2–3 年。

圖片來(lái)自:9TO5Mac

與電腦同等級(jí)的處理器,比 iPhone 更高的算力,以及高分辨率的顯示屏,這些配置表明,蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備的定位,極有可能會(huì)是擁有自己的生態(tài)的獨(dú)立產(chǎn)品,而不會(huì)是 iPhone 或 Mac 的配件。

值得一提的是,蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備不僅會(huì)是獨(dú)立產(chǎn)品,郭明錤指出,蘋(píng)果的目標(biāo)是 10 年后用 AR 設(shè)備取代iPhone。

這樣一款被「寄予厚望」的高端設(shè)備,價(jià)格想必也不會(huì)太低,目前猜測(cè)蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備價(jià)格應(yīng)該會(huì)在 1000-3000 美元之間,可能會(huì)是 2000 美元左右。連設(shè)備的名稱也是相當(dāng)神秘,Mark Gurman 認(rèn)為可能會(huì)是 Apple Vision、Apple Reality 或 Apple Sight / iSight。

圖片來(lái)自:9TO5Mac

從 iPhone 前置的原深感鏡頭組、后置的激光雷達(dá)傳感器 LiDAR 、超廣角鏡頭,以及提供精準(zhǔn)定位能力的超寬帶 UWB 芯片,到推出 AR 核心技術(shù)的底層框架 ARKit,再到不斷壯大的團(tuán)隊(duì),可以看到蘋(píng)果一直在這條路上探索,如果能在這兩年發(fā)布,蘋(píng)果的 AR/VR 頭戴設(shè)備將會(huì)開(kāi)啟產(chǎn)品生態(tài)新格局。

THE END
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