來源：ZEALER
蘋果產(chǎn)品在許多方面為人稱道，因此在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，效仿蘋果成為了一套行之有效的策略，尤其是在外觀設(shè)計(jì)方面，邊借鑒邊對(duì)標(biāo)。
可外觀元素是好借鑒，內(nèi)部設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與質(zhì)量管控可不是那么容易效仿的。有道是 " 用魔法打敗魔法 "，還真有廠商正在嘗試，要在核心領(lǐng)域，用蘋果的方式打敗蘋果。
挖角人才
蘋果轉(zhuǎn)向 Arm 架構(gòu)自研芯片的兩年之約即將進(jìn)入終章，可沒想到，蘋果 M1 自研芯片團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵人物 Jeff Wilcox 卻在這時(shí)被挖走了——挖走他的，正是英特爾。
Wilcox 何許人也？他曾是蘋果 Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)，已經(jīng)為蘋果效力了八年。這期間，他主管 Mac 系統(tǒng)的整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)、信號(hào)完整性（SI，signal integrity）和電源完整性（PI，power integrity）。他領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)了 T2 協(xié)處理器 SoC 和系統(tǒng)架構(gòu)，而在 Mac 由英特爾轉(zhuǎn)向 M 系列自研芯片的道路上，Wilcox 功不可沒。
不過，與其說 Wilcox 是被英特爾 " 挖角 "，莫如說是再續(xù)前緣。在 2013 年加盟蘋果之前，他就已經(jīng)是英特爾 " 老兵 " 了。Wilcox 曾效力于英特爾、英偉達(dá)以及馬格南半導(dǎo)體，他在英特爾有過兩次任職經(jīng)歷，總效力時(shí)間近 13 年。2010 至 2013 年期間，他是英特爾的首席工程師，負(fù)責(zé)英特爾凌動(dòng)（Atom）的架構(gòu)。
Wilcox 將從本月開始他的第三段英特爾生涯，他的新角色是設(shè)計(jì)工程部首席技術(shù)官。他的離開對(duì)蘋果自研芯片計(jì)劃會(huì)產(chǎn)生多大的影響呢，目前還不得而知。蘋果芯片團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)者是硬件技術(shù)副總裁 Johny Srouji，介紹蘋果芯片時(shí)少不了他出鏡。2019 年還有傳言，他還曾被英特爾列入下一任 CEO 的候選名單。
看來英特爾盯上蘋果不是一天兩天了。
不只英特爾，高通早先也無情地挖了一把蘋果，比起 Wilcox 與英特爾的再續(xù)前緣，高通要更狠一些。
2021 年初，高通子公司高通技術(shù)公司宣布，以 14 億美元完成對(duì)芯片初創(chuàng)公司 NUVIA 的收購。
NUVIA 的創(chuàng)始人來頭不小，Gerard Williams III 于 2010 年至 2019 年為蘋果效力，曾是蘋果 CPU、SoC 的首席架構(gòu)師（Chief Architect）。加盟蘋果之前，他還在 ARM 工作了 12 年。
有如此舉足輕重的地位，他的 " 倒戈 " 也引起了一場(chǎng)糾紛。2019 年 12 月，蘋果將 Gerard Williams III 告上法庭，指控他違反合約，擅自創(chuàng)辦企業(yè)、挖角旗下員工等。
雖然蘋果素來重視自家優(yōu)秀工程師，也出臺(tái)了高額的獎(jiǎng)勵(lì)政策，但近年來蘋果的芯片團(tuán)隊(duì)陸續(xù)出走了一些工程師，蘋果的造芯計(jì)劃會(huì)受到多大影響，還需要時(shí)間來解答。
代工廠
除了人才，蘋果的成功也離不開背后那家芯片代工廠——臺(tái)積電。臺(tái)積電是一家從事晶圓代工的半導(dǎo)體制造廠，它的存在推進(jìn)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)的分工，成就了許多專注設(shè)計(jì)與開發(fā)的無廠半導(dǎo)體（Fabless）公司。
蘋果就是其中之一，如今蘋果 iPhone 里的 A 系列芯片、MacBook 里的 M1 芯片，均由臺(tái)積電獨(dú)家代工，性能與能效表現(xiàn)都處于業(yè)界領(lǐng)先水平。于是這一回，高通和英特爾都找上了臺(tái)積電。
高通的驍龍芯片此前也是臺(tái)積電代工的，實(shí)際表現(xiàn)對(duì)得起安卓手機(jī)旗艦之位。從上一代的驍龍 888 開始，高通轉(zhuǎn)頭找上了三星代工，但 888 并沒有達(dá)到人們的期望值，再聯(lián)系其實(shí)際表現(xiàn)，離蘋果的差距反而進(jìn)一步拉大。
所以到新一代驍龍 8 SoC，高通想明白了，還是得找臺(tái)積電。根據(jù)業(yè)界消息，新一代驍龍 8 的 Plus 版本（也有可能改稱第二代驍龍 8）將在今年下半年面世，代工方轉(zhuǎn)為臺(tái)積電。據(jù)說，聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 的半路殺出，讓高通感到芒刺在背，加緊了臺(tái)積電版芯片的進(jìn)程，想讓這次的 Plus 芯片提前量產(chǎn)。
那么為什么不早一點(diǎn)找臺(tái)積電呢，早干嘛去了？看過答案的我們或許都會(huì)這么想，但回到 2020 年，臺(tái)積電的 5nm 產(chǎn)能并不保險(xiǎn)，除了蘋果 A14 要用，華為麒麟 9000 也要用，傳說后者的訂單還擠爆了臺(tái)積電 5nm 產(chǎn)能。這時(shí)候高通找臺(tái)積電代工，首批供應(yīng)可能難以保證。
其次，臺(tái)積電雖然代工了一代神 U 驍龍 865，但往前看的話，" 真 · 火龍 " 驍龍 810 同樣出自臺(tái)積電之手，而此后三星代工的驍龍 835 卻反響良好，因此高通當(dāng)時(shí)的選擇并沒有那么絕對(duì)。
比起高通，英特爾尋求臺(tái)積電代工，要更讓人意外一些。英特爾作為芯片產(chǎn)業(yè)的老牌巨頭，擁有自己的晶圓廠，找其他廠商代工一事在內(nèi)部引起了軒然大波，對(duì)公司歷史認(rèn)同感較高的老員工難以接受這個(gè)結(jié)果。
但不管怎么說，工藝制程的落后已然是事實(shí)。在 10nm 的最新一代酷睿之前，英特爾已經(jīng)連續(xù) 7 年停留在 14nm 這一節(jié)點(diǎn)。雖然在英特爾的打磨之下，自家工藝制程的晶體管密度實(shí)際上要高于其他廠商的同名節(jié)點(diǎn)，但這時(shí)蘋果、AMD 等對(duì)手已經(jīng)在規(guī)劃更先進(jìn)的 3nm 工藝，英特爾不能坐視不管。
為此，剛接任英特爾 CEO 的帕特 · 基辛格在去年 12 月親自到訪中國臺(tái)灣，與臺(tái)積電高管商討未來 3nm 芯片代工事宜。根據(jù)業(yè)界消息，基辛格的目標(biāo)是，英特爾能像蘋果一樣，擁有一條專門的代工生產(chǎn)線。
臺(tái)積電的回應(yīng)是，像蘋果一樣，可以，但要預(yù)付一筆大價(jià)錢。又是先進(jìn)工藝，又是單獨(dú)生產(chǎn)線，即便是英特爾這樣的巨頭，也是一個(gè)不低的價(jià)碼。
會(huì)談的具體結(jié)果我們不得而知，但至少這不是英特爾預(yù)想中的方案。從中可見，蘋果為了確保生產(chǎn)線有多舍得投入，狠到這種地步的，可就不多見了。
一場(chǎng)長(zhǎng)跑
用蘋果的方式，真的就能打敗蘋果了嗎？現(xiàn)在討論這個(gè)問題，還為時(shí)尚早。
回到正題。這些廠商之間，其實(shí)沒有絕對(duì)的贏家，它們都是各自領(lǐng)域的第一梯隊(duì)選手。只不過蘋果的存在，讓芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，廠商們?cè)诒绕粗峦瞥龈玫漠a(chǎn)品，而不是擠牙膏，得益的還是消費(fèi)者。
但從這些挖角和效仿之中，我們確實(shí)看到了蘋果對(duì)于芯片策略的認(rèn)真。喬布斯時(shí)代，蘋果對(duì) P.A Semi、Intrinsity 這兩筆關(guān)鍵收購，為自研芯片積累了人才和技術(shù)班底。進(jìn)入庫克時(shí)代之后，蘋果瘋狂賺錢的同時(shí)絲毫不忘芯片戰(zhàn)略。2013 年，蘋果建立奧蘭多 GPU 團(tuán)隊(duì)，挖角 AMD 工程師；2019 年，蘋果豪擲 10 億美元，收購英特爾基帶業(yè)務(wù)。
畢竟，芯片是一場(chǎng)長(zhǎng)跑競(jìng)賽，最終考驗(yàn)的是企業(yè)的財(cái)力與實(shí)力。
