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時(shí)值 11 月，不出意外的話，高通下個(gè)月就該發(fā)布新一代的旗艦移動(dòng)平臺(tái)了。

基本可以確定的是，高通下一代旗艦處理器將被命名為驍龍 898，這也將會(huì)是 2022 年安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配。從時(shí)間周期上看，驍龍 898 平臺(tái)的新機(jī)最快能夠在 12 月中旬亮相。

還是跟之前一樣，首發(fā)這款新平臺(tái)的應(yīng)該還是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，其中小米、iQOO 等品牌的新旗艦應(yīng)該是跑不了，另外還有三星 Galaxy S22 這樣的大廠旗艦產(chǎn)品。

前兩天，網(wǎng)上就曝光了一組疑似是小米 12 的照片。這張照片看上去是在地鐵中拍攝，手機(jī)戴了一個(gè)厚厚的保護(hù)殼，并且這個(gè)防泄密的保護(hù)殼上還貼了小米 logo 的貼紙。

顯然，這款猶抱琵琶半遮面的新機(jī)很有可能就是搭載了驍龍 898 平臺(tái)的小米 12。

也是在今，博主 @數(shù)碼閑聊站曝光了一款驍龍 898 樣機(jī)。這張照片的信息量還是很大，可以從屏幕上看到，高通驍龍 898 采用的是三叢集架構(gòu)，由一顆超大核（ARM Cortex X2）、三顆大核和四顆小核組成，超大核主頻為 3.0GHz，大核主頻為 2.5GHz，小核主頻為 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。

另外根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，驍龍 898 將采用全新的 4nm 制程工藝，由三星半導(dǎo)體代工。由于采用了更先進(jìn)的工藝，驍龍 898 的性能相比當(dāng)前的驍龍 888 平臺(tái)應(yīng)該有比較大的提升。此前有消息表示，驍龍 898 平臺(tái)在安兔兔的跑分將有可能超過(guò) 100 萬(wàn)。

不過(guò)相較理論性能，外界更關(guān)心的其實(shí)還是新平臺(tái)的功耗。眾所周知，當(dāng)前驍龍 888 平臺(tái)在發(fā)熱控制上的表現(xiàn)的確還有很大的提升空間。這款旗艦級(jí)的平臺(tái)甚至還被很多人稱為 " 火龍 888"。在采用了更先進(jìn)的 4nm 工藝制程之后，高通驍龍 898 有望在功耗控制上有較大的提升。

另外聯(lián)發(fā)科很快也會(huì)推出旗艦級(jí)的處理器，也就是傳說(shuō)中的天璣 2000 平臺(tái)，這款新處理器從定位上也是對(duì)標(biāo)驍龍 898。根據(jù)此前爆料的消息稱，天璣 2000 采用了和驍龍 898 類(lèi)似的三叢集架構(gòu)，3.0GHz X2 超大核 +3*2.85GHz 大核 +4*1.8GHz 小核。可以看到，天璣 2000 的大核甚至比驍龍 898 的頻率還略高。

這么一來(lái)，在 CPU 性能上，天璣 2000 和驍龍 898 最終相差得并不是很大。聯(lián)發(fā)科這次難道真的會(huì) YES 了？明年的安卓旗艦市場(chǎng)，更有看頭了。