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AMD預(yù)告Zen 4:工藝升級至5nm 處理器已進入設(shè)計階段

VR/AR
2020
10/10
14:17
新浪VR
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來源:新浪VR

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?

在這場發(fā)布會上,AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出,而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。

在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝,不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升,AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個核心共享,都可以直接訪問,相當(dāng)于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍,從而大大加速實際應(yīng)用中核心與緩存的通信連接,并顯著降低內(nèi)存延遲。

同時,每個CCD小芯片仍是8核心,而內(nèi)部包含的CCX模塊從兩個變?yōu)橐粋€,CCX、CCD基本是同樣的含義了。

AMD宣稱,在同樣的4GHz固定頻率、8核心配置下,綜合25個應(yīng)用負載測試結(jié)果,Zen 3架構(gòu)的IPC相比于Zen 2提升了至少19%!

THE END
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