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去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。

部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡(jiǎn)單介紹一下：

AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。

使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，臺(tái)積電的7nm工藝貴，而產(chǎn)能也緊張，其次是IO單元并不需要太高端的工藝，14/12nm工藝依然可以滿足。

但是，一直使用14/12nm工藝制造IO核心也不是辦法，畢竟IO核心的面積也不小，桌面版使用的IO核心面積為125mm2，EPYC版的IO核心面積高達(dá)416mm2，已經(jīng)是個(gè)大塊頭了。

隨著時(shí)間的發(fā)展，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能及價(jià)格都會(huì)有變化，最新消息稱AMD正早加大7nm芯片訂單，未來(lái)IO核心也會(huì)轉(zhuǎn)向7nm工藝，這樣做不僅可以減少IO核心的面積，同時(shí)也能提高運(yùn)營(yíng)效率，不比在兩家晶圓廠中來(lái)回折騰。

目前這事還沒(méi)時(shí)間表，Zen3這一代應(yīng)該是不會(huì)變了，2022年的Zen4處理器會(huì)升級(jí)到5nm工藝，倒是適合切換IO核心工藝，畢竟差距也不能太大。