12月13日，聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布了曦力（Helio）P90芯片。聯(lián)發(fā)科介紹稱，P90芯片采用了12納米工藝制程、八核架構(gòu)，集成了兩個(gè)ARM A75處理器，工作主頻率為2.2GHz，以及六個(gè)A55處理器，工作頻率為2.0GHz。同時(shí)這款芯片還支持4800萬像素?cái)z像頭或2400萬+1600萬像素雙攝像頭。

此外，Helio P90芯片還搭載了聯(lián)發(fā)科研發(fā)的AI引擎APU 2.0，這個(gè)引擎能夠驅(qū)動(dòng)圖像優(yōu)化服務(wù)，從而為用戶提供更好的拍攝效果。

聯(lián)發(fā)科方面表示，AI引擎的能力還包括人臉深度學(xué)習(xí)辨識(shí)、物體和場(chǎng)景識(shí)別、實(shí)時(shí)美化等，同時(shí)還可以推動(dòng)AI和MR（混合現(xiàn)實(shí)）的進(jìn)一步商用。此外，應(yīng)用開發(fā)者還可以通過AI框架和P90芯片的結(jié)合，研發(fā)AI應(yīng)用程序。

此前，在今年10月，聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了旗下P系列芯片的新一款產(chǎn)品P70，所面向的主要是中端市場(chǎng)。這款芯片在OPPO的海外子品牌Realme系列手機(jī)上首發(fā)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，和P70以及更早的P60芯片相比，P90芯片的算力提升了4倍，功耗和帶寬需求降低了50%；在AI Benchmark上的跑分結(jié)果顯示，P90的結(jié)果超過了最新發(fā)布的高通855芯片以及麒麟980芯片。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖透露，P90芯片的研發(fā)投入是前代產(chǎn)品的3-5倍左右。

這也意味著P90和上述兩款芯片一樣，面向的都是更為相對(duì)更高端一些的手機(jī)產(chǎn)品，這與驍龍7系列的芯片定位類似。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃，首款搭載P90的芯片將在2019年第一季度問世。

對(duì)于這款新產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，P90芯片的定位是“新高端”，并且希望借此重組聯(lián)發(fā)科的品牌形象：“這款芯片不會(huì)一味追求速度和規(guī)格，更關(guān)注的是芯片怎么通過好的架構(gòu)和技術(shù)，能給用戶帶來合適的使用體驗(yàn)。”

在發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科還宣布，和谷歌、微軟、騰訊《王者榮耀》以及專注人臉識(shí)別的AI初創(chuàng)企業(yè)曠視科技達(dá)成了相關(guān)合作，更好的支撐拍照、游戲、AR/VR等方面的應(yīng)用。

目前，在聯(lián)發(fā)科旗下有三個(gè)針對(duì)終端產(chǎn)品的芯片系列，分別是P系列，X系列以及A系列。其中X系列所針對(duì)的是高端產(chǎn)品市場(chǎng)，然而隨著麒麟系列芯片以及高通驍龍系列芯片在高端產(chǎn)品市場(chǎng)的位置不斷穩(wěn)固，聯(lián)發(fā)科方面也放緩了X系列芯片開發(fā)的步伐。

2017年11月，在聯(lián)發(fā)科的一次媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯曾經(jīng)表示，由于市場(chǎng)需求的改變，聯(lián)發(fā)科未來會(huì)以P系列的研發(fā)為主。此前，X系列芯片的最近一次主要落地是與魅族Pro 7的合作，然而由于這款手機(jī)的市場(chǎng)表現(xiàn)并不出色，聯(lián)發(fā)科也暫緩了這款芯片的進(jìn)一步研發(fā)。

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