距今約四年前，聯(lián)發(fā)科的境況還遠(yuǎn)不似如今這樣尷尬——在那個(gè)時(shí)候，智能手機(jī)的主控性能還不像今天這般 " 過(guò)剩 "，無(wú)論是廠商還是消費(fèi)者都急于尋求更高性能的處理器……

如何才能提高移動(dòng)處理器的性能呢？研發(fā)更復(fù)雜、更先進(jìn)的架構(gòu)？不不不，那是只有蘋果和 NVIDIA 這樣又有錢又有理想的廠商才會(huì)去干的事情，而且自研架構(gòu)不見(jiàn)得就一定能成功：萬(wàn)一失敗了怎么辦？聰明的聯(lián)發(fā)科選擇了一條在 PC 上已經(jīng)被證明行之有效的道路：不改進(jìn)架構(gòu)和單核性能，而是直接增加核心數(shù)量。

2013 年 11 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下中高端主控 MT6592，它在當(dāng)時(shí)有個(gè)震驚市場(chǎng)的名號(hào)—— " 全球第一款八核 CPU 手機(jī)芯片 "。事實(shí)上，我們現(xiàn)在當(dāng)然知道，那是八個(gè)性能孱弱的 Cortex-A7 小核心，但在當(dāng)時(shí)，就憑這個(gè) " 八核 " 的噱頭，聯(lián)發(fā)科著實(shí)收獲了市場(chǎng)層面上的大成功。

" 堆核心 " 的戰(zhàn)術(shù)讓聯(lián)發(fā)科嘗到了甜頭，卻也在一定程度上害了聯(lián)發(fā)科。自此之后，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線 " 高端 " 如 Helio X10、X20、X30，入門如 MT6735、Helio P10 這樣的產(chǎn)品統(tǒng)統(tǒng)變成了八核起步，十核封頂。而孱弱的單核性能、壓低成本導(dǎo)致的內(nèi)存帶寬、GPU 3D 性能 " 打折扣 " 現(xiàn)象也逐漸被消費(fèi)者意識(shí)到。隨著最后的 X30 市場(chǎng)大潰敗，聯(lián)發(fā)科 " 核戰(zhàn) " 光環(huán)已然消失，取而代之的是 " 一核有難、九核圍觀 " 這樣的戲謔……以及之后如 P60 這樣 " 浪子回頭 " 的產(chǎn)品。

然而，被聯(lián)發(fā)科拋棄的 " 核戰(zhàn) " 思想，如今卻被另一家廠商 " 撿起來(lái) " 了——而且不是別人，就是 ARM 自身……

就在幾天前，作為全球最大的半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商之一，ARM 正式發(fā)布了旗下的 Cortex-A76AE 架構(gòu)，它 " 標(biāo)配 " 多達(dá) 16 核心的 CPU，集成多核心機(jī)器學(xué)習(xí)單元和 Mali-G76 圖形處理器……按照 ARM 官方的估計(jì)，在采用最新的 7nm 制程時(shí)，其整體功耗約為 30W；如果客戶覺(jué)得這樣性能還不夠，還可以選擇最多 64 核心的 " 頂配 " 版本，當(dāng)然功耗預(yù)計(jì)也會(huì)水漲船高，甚至可能超過(guò) 120W。

120W 的 ARM 處理器、64 核心！這是什么概念？要知道，通常我們手機(jī)上的那些四核、八核旗艦主控，瞬間最高功率才不過(guò) 3~6W，要是換上一個(gè) 30W 的芯片在里面，估計(jì)要么瘋狂降頻要么直接冒煙，要是 120W 的芯片放進(jìn)手機(jī)——可能開(kāi)機(jī)的瞬間就已經(jīng)爆炸了吧……

不難看出，Cortex-A76AE 顯然就不是給手機(jī)設(shè)計(jì)的——實(shí)際上，它是 ARM 專為未來(lái)智能汽車主電腦設(shè)計(jì)的一套完整解決方案。一方面，對(duì)于電動(dòng)車來(lái)說(shuō)，即便是 120W 的處理器，耗電量也遠(yuǎn)沒(méi)有電機(jī)、空調(diào)來(lái)得大，根本不會(huì)對(duì)續(xù)航造成影響；另一方面，車載電腦本身有足夠的空間布置散熱裝置，所以高發(fā)熱也不會(huì)有任何問(wèn)題。

當(dāng)然，熟悉 ARM 經(jīng)營(yíng)方式的人都知道，實(shí)際上這家公司自己是不會(huì)制造芯片的，它只是將設(shè)計(jì)、指令集授權(quán)給其他企業(yè)、自己坐收授權(quán)費(fèi)而已。當(dāng)然這也就意味著，未來(lái)必然會(huì)出現(xiàn)使用這套少則 16 核、多則 64 核方案設(shè)計(jì)的汽車主控……那么它會(huì)是誰(shuí)呢？

其實(shí)，看過(guò)我們?nèi)咨钜郧拔恼碌呐笥丫突蛟S知道，首先肯定不是 NVIDIA、三星或者蘋果——這三家都正在或者已經(jīng)有了自己成熟的高性能大核心處理器架構(gòu)，單核心性能就已經(jīng)勝過(guò) ARM 公版的多核心，根本無(wú)需靠堆核心數(shù)量來(lái)彌補(bǔ)單核性能不足。

于是，這么一看——同樣也有智能汽車芯片業(yè)務(wù)，而且又缺乏高端產(chǎn)品線、缺乏自主研發(fā)架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科，還真很有可能 " 接盤 "ARM 的這個(gè)超多核智能汽車方案。不過(guò)，那樣一來(lái)，經(jīng)典的 " 聯(lián)發(fā)科核戰(zhàn) " 會(huì)不會(huì)又在未來(lái)的汽車汽車領(lǐng)域上演呢？

" 各位請(qǐng)看，這是我司最新的智能汽車主控，它源自我們的自研架構(gòu)，核心性能一個(gè)更比六個(gè)強(qiáng)……… "

" 收聲！我這可是 64 核的、64 核的?。。。?

【來(lái)源：三易生活】