想要馬兒跑得快，又想馬兒不吃草，這是不現(xiàn)實(shí)的妄想，比如對(duì)于當(dāng)前智能手機(jī)上的處理器來說，如果想要追求高性能，整機(jī)的功耗必定會(huì)朝著越來越高的方向發(fā)展。

然而在用戶需求和激烈的競(jìng)爭(zhēng)下，再不可能的事也必須成為可能，以高通為首的芯片龍頭幾乎每一代都會(huì)在提升性能的前提下關(guān)注功耗的變化，這也與每年架構(gòu)迭代以及新制程工藝的推進(jìn)不無關(guān)系。

昨天，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將確定采用 7nm 制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的 X50 LTE，為來年的終端提供 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。在此前有消息稱，華為下一代海思 980 處理器也將采用 7nm 工藝，如果傳言為真，那就意味著在 2018 下半年，智能手機(jī)將先于 PC 行業(yè)進(jìn)入 7nm 時(shí)代。

值得一提的是，高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)似乎將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工。因?yàn)樵谌ツ?7 月，韓國(guó)媒體已經(jīng)有過相關(guān)報(bào)道，稱三星已經(jīng)失去了為下一代高通芯片代工的訂單，而當(dāng)前除了三星外，僅有臺(tái)積電具備量產(chǎn) 7nm 移動(dòng)芯片的實(shí)力（英特爾？用不起?。?。華為也已經(jīng)確認(rèn)，麒麟 980 處理器將會(huì)由臺(tái)積電代工。

新一代的芯片大戰(zhàn)，即將一觸即發(fā)。

【來源：愛活網(wǎng)】